Palvelut

EMC-palvelut tuotekehitystiimeille

Tarjoamme käytännönläheistä EMC-esitestausta ja konsultointia, jotta tiimit voivat tunnistaa riskit ajoissa, ratkaista ongelmia tehokkaasti ja valmistautua viralliseen testaukseen.

EMC-esitestaus

Faradayn mittausjärjestely

Suojattu mittausjärjestely EMC-esitestaukseen

Spektrianalyysi

Taajuustason näkymä emissiokäyttäytymisen arviointiin

ESD-testaus

Elektrostaattisen purkauksen testijärjestely

Testijärjestely sähköstaattisen purkauksen arviointiin

ESD-testaus

Elektrostaattinen purkaus testauksen aikana

Varhaisen vaiheen EMC-mittauksia mahdollisten ongelmien tunnistamiseen ennen virallista testausta. Mittaukset tehdään viitaten yleisesti käytettyihin standardeihin, kuten IEC 61000-6-1/6-2 ja IEC 61000-6-3/6-4, jolloin saadaan realistinen kuva siitä, miten tuote todennäköisesti käyttäytyy virallisessa testauksessa.

Varhaista tietoa EMC-riskeistä
Tukea kehitysvaiheen päätöksentekoon
Johtuvien emissioiden ja immuniteetin mittauksia
Säteilyemissioiden esiskannaukset (CISPR 32 / CISPR 11)
ESD-testaus ja analyysi (IEC 61000-4-2)

EMC-konsultointi

Mukautettu piirilevyasettelu EMI-komponenteilla

Mukautettu piirilevyasettelu, jota on kehitetty ja varmistettu mittauksilla

Mukautettu piirilevykaavio EMI-komponenteilla

Mukautettu piirilevykaavio suodattimilla ja asetteluratkaisuilla EMC-suorituskyvyn tukemiseen

Tukea EMC-haasteiden ymmärtämiseen, tuotteen käyttäytymisen arviointiin ja käytännöllisten ratkaisukeinojen löytämiseen. Perustuu käytännön mittauskokemukseen ja olennaisiin standardeihin, ei vain teoriaan.

Ohjausta sovellettaviin EMC-standardeihin ja vaatimuksiin
Suunnittelusuosituksia emissioiden vähentämiseen ja immuniteetin parantamiseen
Tukea tiimeille ja organisaatioille ilman omaa EMC-osaamista

Vianhaku ja testivalmius

Lähikenttäskannaus

Lähikenttäskannauksen mittausjärjestely EMC-vianhakuun

Paikallinen skannaus EMC-kuumakohtien tunnistamiseen laitteistossa

Lämpökuvaus

Video piirilevyn lämpöaktiivisuudesta

Käytännönläheistä tukea EMC-haasteiden analysointiin ja tuotteen suorituskyvyn parantamiseen ennen virallista testausta. Sisältää yksityiskohtaisia tutkimusmenetelmiä, kuten lähikenttäskannausta ja immuniteettitestausta, viitaten IEC 61000-4-x -standardisarjaan.

Säteilyimmuniteettitestaus (IEC 61000-4-3)
Piirilevytason emissio- ja immuniteettikartoitus (lähikenttäskannaus)
Selkeä tulosten tulkinta ja seuraavat askeleet
Parempi valmius viralliseen testaukseen ja nopeampi juurisyiden tunnistaminen
Tehokkaampi eteneminen kohti vaatimustenmukaisuutta

Keskustellaan

Tarvitsetko apua tuotekehityksesi EMC-haasteisiin?

Keskustellaan projektistasi ja löydetään käytännöllinen tapa edetä seuraavaan vaiheeseen.

Ota yhteyttä contact@rdhaaga.com

Lähtöisin Helsingistä · Tuemme elektroniikan tuotekehitystiimejä